Ультрафиолетовая лазерная резка

   Сапфировое подложное покрытие твердое, общее ножевое колесо трудно резать, и износ, низкая урожайность, путь резки более 30 м, не только уменьшить площадь использования, но и уменьшить выход продукта.Благодаря сине-белой светодиодной промышленности, sapphire substrate ваферы резки спрос увеличился, выдвигая более высокие требования для повышения производительности и квалифицированных темпов готовой продукции.

Ультрафиолетовая лазерная керамическая резка

   В прошлом веке применение электронной керамики постепенно стало более зрелой, с более широким спектром применения, таких как рассеивание тепла субstrate, piezoelectric материалов, резисторов, полупроводниковых приложений, биологических приложений и т.д.В дополнение к традиционной технологии керамической обработки, керамическая обработка также вошла в область лазерной обработки в связи с увеличением видов применения.В зависимости от типа материала керамика, функциональная керамика, структурная керамика и биосерамика могут быть классифицированы.Лазер CO2, YAG лазер, зеленый лазер и так далее могут быть использованы для обработки керамики.Однако с постепенной миниатюризацией компонентов ультрафиолетовая лазерная обработка стала необходимым методом обработки, который может быть использован для обработки многих видов керамики.

Лазерная резка уф-излучения

   Благодаря росту числа смартфонов применение ультрафиолетового лазера постепенно становится все более перспективным.Поскольку функции мобильного телефона в прошлом были незначительными, а высокая стоимость лазерной обработки, лазерная обработка в статусе рынка мобильных телефонов незначительна, но теперь функция интеллектуальных мобильных телефонов, высокая интеграция, в пределах ограниченного пространства для интеграции десятков датчиков и сотен устройств, а также компонентов с высокой стоимостью, поэтому требования к точности, мощности и обработке значительно возросли,Ультрафиолетовый лазер в индустрии мобильных телефонов для разработки различных приложений.

Ультрафиолетовый лазер ито сухой гравировки

   Наиболее отличительной особенностью смартфонов является функция сенсорного экрана.Емкостный сенсорный экран может обеспечить многосенсорный контроль, соответствующий резистивным сенсорным экраном, который имеет более длительный срок службы и более быструю реакцию.Поэтому емкостный сенсорный экран стал основным выбором смартфонов.

   В прошлом линии ито были выгравированы мокрой выгравировкой.Для изготовления линий использовалась обработка желтого света, а затем пленка ито на поверхности была удалена с помощью гравюрного раствора для формирования линий, что заняло много времени и привело к загрязнению.

Ультрафиолетовая лазерная схема резки

   Схема лазерной резки была впервые использована в гибкой схеме резки платы, потому что есть много типов плат, ранней обработки принять формовку, но производство формовки высокой стоимости и длительный период производства, так что ультрафиолетовая лазерная обработка может быть удалена из стоимости производства и цикла формовки, значительно увеличить время отбора проб.