Acctek

Acctek

Какова тенденция развития числового лазера управл

  28 Aug , 2020         Pan         8070

В будущем технология лазерной резки будет более диверсифицирована в выборе генераторов, типы электроснабжения генераторов будут более д
    Численное управление лазерной резки тенденции развития
    В будущем технология лазерной резки будет более диверсифицирована в выборе генераторов, типы электроснабжения генераторов будут более диверсифицированы, выработка энергии будет более стабильной, а структура будет иметь определенные характеристики.Стоимость лазерной резки значительно снизится.Также значительно уменьшится вред, причиняемый человеческому телу.
    Технология лазерной резки числового управления применяется все более широко.Технология трехмерной резки, автофокусировки, постоянного оптического пути и так далее будет постепенно совершенствоваться, а работа по резке толщиной большой толщины с помощью воздушно-капельного лазера будет постепенно улучшаться.
    1. Работа.Анализ коннотации технологии лазерной резки числового управления.
    В целом принцип работы лазерной резки заключается в использовании зеркала для обработки лазерного луча и материала, который должен быть срезан.Лазер излучает лазерный луч в определенном положении в зеркале.После повторной настройки лазерный луч фокусируется и фокусируется через специальный объектив.
    В процессе лазерной резки вспомогательный газ выбрасывается из сопла, а лазерный сфокусированный луч добавляется к инструменту с сильной энергией.Мощность лазерной резки зависит от скорости сопла.Для реализации процесса резки материала необходимо обратиться к дорожке движения станка.В дополнение к резки этого вида материала высокой твердости, различные лазерные технологии могут также завершить 3D резки, кожа деревянной бумаги резки, стекло керамической резки лазерная прямая запись технологии также может завершить медицинское лечение.3. Предпринимательская деятельность.
    При управлении системой контроля качества лазерной резки техники должны разумно регулировать положение различных фокусирующих линз и использовать многоосевую карту управления движением для контроля траектории фильтра и пучка CCD.При лазерном контроле с чпу техники должны регулировать скорость позиционирования движения лазерного луча (по оси y) в соответствии с числовой системой управления, способной выдерживать параметры размера обрабатывающей пластинки.Максимальная скорость обработки определяется в соответствии с эффективной длиной резки.В направлении обработки лазерного луча точность позиционирования резки неверна.
    2. Работа.Развитие технологии лазерной резки с чпу.
    Широко используется технология лазерной резки.Это сложная технология в производстве.Станки с чпу имеют много различных режимов и свойств.Различные типы лазеров имеют различные режимы работы, и разница в мощности лазера и поляризации луча определяет различную устойчивость лазера в процессе резки.
    Новая технология лазерной обработки в основном включает лазерное трехмерное гравирование, лазерную микрофабрикацию, лазерную -SPM композитную обработку и гравировку масок excimer.В области промышленной переработки и производства большое значение придается лазерной технологии числового управления.Технический научно-исследовательский и опытно-конструкторский персонал должен тщательно проанализировать характеристики и состояние применения технологии лазерной резки числового управления, а также оптимизировать режим применения технологии лазерной резки числового управления, технология лазерной резки числового управления будет развиваться в направлении высокой скорости и множественной степени свободы.В последние годы, в связи с очевидной тенденцией роста рынка высокомощных лазерных режущих машин с чпу, общий спрос на лазерные режущие машины в области промышленного производства продолжает расти.
    Для удовлетворения спроса на рынке, в производстве и производстве лазерных станков с чпу, будут представлены высокоскоростные и высокоточные лазерные режущие станки, 3d лазерные режущие станки, большие толстый пластиковый лазерный режущий станок и другое специальное лазерное режущее оборудование.Постепенно улучшаются возможности лазерной резки, а также улучшаются адаптируемость и свобода технологии резки.
    Машина для горизонтальной лазерной резки использует технологию оптической обработки траектории gantry для завершения плазменного облака и других операций во время резки.Новая машина 25D 3D лазерной резки с системой двойной лазерной резки может отвечать требованиям высокоскоростной резки в промышленной производственной области и удовлетворять потребности обработки сложных деталей.Использование оборудования для лазерной резки оптических волокон может также сократить материалы высокой твердости, очистить поверхность раны, способствует более поздним операциям обработки окраски.  
laser machine

    3. Работа.Прикладной анализ технологии лазерной резки числового управления.
    Анализ общего стандарта технологии лазерной резки числового управления.
    В настоящее время общие параметры производства лазерной резки являются в основном немецкими лазерной резки машин.Тенденция развития технологии численной лазерной резки управления — это направление наименьшего энергопотребления, тип рабочего газа, доступный для лазерной обработки, имеет большую адаптируемость.В настоящее время в области лазерной технологии с чпу широко используются два лазерных резака: slab D025 laser (2500W) и осевой быстротечный лазер (3000W).Эти две технологии лазерной резки представляют собой основной компонент развития современного промышленного производства.
    Принцип конструкции лазера slab D025 - разрядка пластины, диффузионное охлаждение, отсутствие стационарного газового расходомера, газового потока, газового силового устройства.Характеристика лазерного луча — режим тем00, угол отклонения луча — 0,15 мрад, срок службы лазерных оконных линз — около 40 000 часов, частота импульса — 5000гц, и это всего лишь функция импульса врат.Машина для лазерной резки Slab D025 имеет различные рабочие газы, в основном моноксид углерода, гелий азот, углекислый газ и т.д.Машина для резки может также использовать специальные смешанные газы германии, общее количество моноксида углерода смешанных газов составляет 6%, остальные 94%.
    Машина лазерной резки имеет самый низкий расход газа, который в настоящее время составляет всего 0,2л/ч.Другой основной лазерной машиной для резки является осевая машина для быстрой резки тока, принцип конструкции которой является характеристикой движения, характерной для быстрого электрического разряда оси.Лазерный резак имеет высокий расход воздуха до 35 л/м2, но эффективность резки самая высокая.Частота импульсов осевого лазерного отделителя с чпу регулируется.Он имеет несколько функций гиперимпульса и гиперимпульса, а выходная мощность в 2,5 раза превышает номинальную мощность.(этот лазер 3000W может выводить мощность 7500W), его перфорация и режущая способность сильна.
laser machine

Jinan AccTek Machinery Co.,Ltd

Mail:sales@acctekgroup.com

Tel:13964085002

WhatsApp:13964085002

Расследование

Центр продуктов

Jinan AccTek Machinery Co.,Ltd

Офис Адрес: Но.3-1007, Пл. Минху, Ул. Минху западная, Н. 777, Р-н. Тяньчяо, Г. Цзинань, КНР

Ответвляться : A3-4-905, Золотая долина Ханью, зона высоких технологий, город Цзинань

Заводской адрес: Северный цех, промышленный район Дафан, Ул. Пин Ань Южная, Р-н. Чанцин, Г. Цзинань, КНР

Почта : sales@acctekgroup.com

Телефон: +086-0531-86160023

Copyright © 2021 Jinan AccTek Machinery Co.,Ltd